溶接のパスに関する疑問：隙間を減らすための肉盛りとパスの扱い

溶接において、板同士を隙間を開けて多層溶接する際、隙間を減らすために片側に肉盛りをしてから初層を盛ると、1層2パスという扱いになるのか、それとも1層1パスとして扱うのかについての疑問があります。この問題は溶接のプロセスとパスの管理において重要です。本記事では、この問題に対する解説を行います。

溶接におけるパスと層の定義

溶接の際、「パス」とは溶接ビード（溶けた金属の層）を1回の溶接で形成することを指します。一方、「層」は複数回にわたる溶接ビードの積み重ねを指し、通常、厚い溶接部品を一度の溶接で形成するために多層溶接が行われます。したがって、パスは各回のビードに対応し、層はその積み重ねを指します。

隙間を減らすための肉盛りとパスの扱い

溶接時に板同士に隙間がある場合、初層を盛る前に片側に肉盛りをして隙間を埋めることが行われることがあります。この場合、肉盛りが1回のパスであっても、最初に実施する「補強」的なビードとして捉えられるため、これが「初層」に含まれるかどうかは状況によります。しかし、基本的には、肉盛りが初層の一部として扱われるため、最終的には1層としてカウントされることが一般的です。

1層1パスと1層2パスの違い

1層1パスは、1回の溶接ビードで1層を完成させる方法です。対して1層2パスは、同じ層を2回に分けて溶接する方法です。もし最初の肉盛りが1回であって、その後に2回目のパスを追加する場合、1層2パスとして扱われることがあります。

しかし、肉盛りを行ってから初層を1回で盛った場合でも、技術的には「1層1パス」として扱われることが多いです。最終的には作業の流れや作業環境、溶接方法に依存します。

溶接作業における最適なアプローチ

隙間を減らすための肉盛りが必要な場合でも、その後の初層の溶接を1回のパスで行うことが望ましいです。この方法により、溶接の効率を上げ、仕上がりの品質も向上させることができます。また、2回以上のパスを用いる場合でも、必ずしも「2パス」としてカウントするわけではなく、作業の目的に応じて柔軟に判断することが重要です。

まとめ

溶接において隙間を減らすために肉盛りを行った場合、1層1パスまたは1層2パスとして扱うかは、溶接の条件や作業の進行状況により異なります。一般的には、肉盛りを含む初層を1回のパスで盛る場合は1層1パスとして扱いますが、技術的には柔軟な判断が求められる場面もあります。作業の進行状況に応じて、最適な方法を選択しましょう。